課題解決事例

易接着処理材料の開発で、UV照射時の基材と粘着剤の密着性向上

提案業界 テープメーカー
トラブル内容 粘着剤との密着不良
対象物 半導体プロセステープ

お客様の課題・お困りごと

半導体の生産プロセスで、ウェハーチップの表面に保護用のプロセステープが貼り付けられていますが、工程中はプロセステープが剥がれてはいけないため、粘着面は強い粘着力が必要です。また、工程終了後はチップからプロセステープを剥がすために、UV照射をきっかけに、粘着面の物性が軽剝離に変わる粘着テープを設計しなければなりませんでした。特殊な粘着剤を用いるため、テープのベース基材と粘着剤の密着性が悪く、UV照射後に粘着剤とチップの層間で剥がれるのではなく、テープのベース基材と粘着剤の層間で剥がれてしまい、チップの不具合品が発生してしまう問題がありました。

当社のご提案内容

UV照射時に、ベース基材と粘着剤の密着性がさらに向上する材料を開発し、粘着加工の前に、ベース基材の表面に易接着処理をを行うことを提案しました。

提案ポイントとお客様のご感想

易接着処理を行ったことで、テープのベース基材と粘着剤の密着が向上し、狙い通り粘着剤とチップの層間でテープが剥がれ、生産時のトラブル(粘着剤がチップに残ってしまい不具合品となってしまう)を解決できました。

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