課題解決事例 #6
熱融着処理によるヒートシール性付与による密着性向上
| 提案業界 | テープメーカー |
|---|---|
| トラブル内容 | 熱融着力不足 |
| 対象物 | 半導体プロセステープ |
お客様の課題・お困りごと
半導体の生産プロセスで、ウェハーに保護用のプロセステープが貼り付けられていますが、工程終了時に熱接着テープを用いてウェハー表面に貼り付いているプロセステープを剥がす必要がありました。しかし、その際に熱融着テープとプロセステープの密着が弱く、ウェハーから上手く剥がせない問題がありました。
基材を変更してしまうと他の物性に影響を与えてしまうため、基材変更せずに課題解決が必要でした。
当社のご提案内容
プロセステープの表面に熱融着処理を行うことで、熱接着テープ使用時に熱が加わることで、プロセステープの表面が熱融着し、熱接着テープと強く密着します。そうすることで、 ウエハーからプロセステープをはがすことが可能になります。
提案ポイントとお客様のご感想
基材を変更することなく、表面処理を行うことで、工程及び他の物性に影響を与えることなく、熱接着テープとの密着問題を解決出来ました。
